仪器仪表学报综合排名plcc封装的芯片怎么焊接

作者: 公司简介  发布:2020-01-20

  三菱PLC通过驱动器控制步进电机加减速的程序要怎么写,不需要精确控制,只需要正转就好,不需要其他功能,就开启和寄存器来控制加减速,plcc封装的芯片怎么焊接怎样来写程序?PLSY?...

  三菱PLC通过驱动器控制步进电机加减速的程序要怎么写,不需要精确控制,只需要正转就好,不需要其他功能,就开启和寄存器来控制加减速,怎样来写程序?PLSY?

  

  如图,这个就是一个步进电机的正反转的运行,Y0接步进驱动器的脉冲,仪器仪表学报综合排名Y1接步进驱动器的方向,M0为ON时正转,M1为ON时反转,D0是脉冲的频率,D1是脉冲的个数。

  移动速度和脉冲频率有关,在细分数一定的条件下,仪器仪表学报综合排名频率越高速度越快,行走的距离和脉冲个数有关,脉冲个数越多,行走距离越长,(在三菱这个指令中,脉冲个数为0时,是一直运行,相当于无限个数),具体的移动速度和行走距离得根据你的设置(频率,细分数,脉冲个数等)和硬件(包括步进电机的步距角,丝杆的丝距,齿轮组的齿轮比,齿轮带的传送比等)来调节。

本文由领航仪器发布于公司简介,转载请注明出处:仪器仪表学报综合排名plcc封装的芯片怎么焊接

关键词: